半导体和光子学市场不断需要突破性的创新，以满足人类在电信、信息处理、医学和工业制造方面不断变化的需求。SmarAct Motion 通过高精度定位技术为这些创新做出了贡献，以紧凑尺寸提供了高精度和稳定性。SmarAct Motion 的内部生产确保了高质量和灵活性，可满足 OEM 解决方案以及定制的简单和复杂定位系统的要求。这些产品甚至可以适应低温、超高真空或磁场等极端环境。无论您需要用于量子计算实验装置的单个定位器、激光器中的 OEM 定位器，还是用于半导体制造设备的集成运动系统，SmarAct Motion 都能为您的特定应用开发和制造正确的解决方案。

以下是半导体领域部分应用实例：

晶圆定位

晶圆定位是半导体和光子学制造中的重要步骤，可以准确放置集成电路和 PIC 等组件。精确对准可以提高设备性能和功能，从而为客户提供高质量的产品。 

电磁驱动 TRIPOD 是一种解决方案，可在六个自由度上提供晶圆的高精度定位和对准，并具有高精度和灵活性。该系统设计用于高速处理高达 6 公斤的重负载（平移：200 毫米/秒；旋转：15°/秒），从而实现动态和多功能性能。 

此外，SmarSHIFT 电磁直接驱动平台耐用且几乎无需维护。总体而言，它们能够在制造步骤中实现晶圆的精确定位和对准，从而确保高质量和可靠的半导体器件。

晶圆对准

半导体开发和制造中的许多步骤都需要处理或测试设备相对于晶圆的高精度对准。它可以是光刻工艺中的掩模、用于微型显示器组装的具有微型 LED 阵列的基板，或者用于晶圆测试的探针。

SmarAct 提供不同的运动和计量系统，这些系统针对单独的对准任务进行了优化。该示例显示了一个具有 300mm 晶圆的系统，该系统通过 SmarSHIFT 电磁直接驱动平台在 XYR 中移动，同时 TRIPOD 将探针相对于晶圆的斜面垂直对齐。该方法由 TRIPOD 内部的三个触觉传感器支持，用于闭环力控制。此外，TRIPOD 的设计是超扁平的，因此可以借助 SmarSHIFT 龙门平台将具有不同工作距离的显微镜移动到感兴趣的点上。

光刻掩膜校正

光刻是制造集成电路的一项重要技术，在光刻中，小至纳米尺寸的结构从光掩模转移到晶圆上。任何未对准都会导致晶圆上的图案出现错误，从而导致器件出现缺陷。各种校正技术可以帮助最大限度地减少光刻过程中的故障。我们提供与 SmarAct Metrology 的干涉测量相结合的定位解决方案，以高达 6 个自由度的纳米精度校正设备的位置。行程范围为 200μm 的SMAR FLEX 压电扫描平台以及SMAR SLIDE 压电惯性驱动平台可提供所需的精度。其结果是在光刻过程中的任何时候掩模和晶圆都能完美对准，以确保器件具有理想的质量。

 

PIC光子集成电路的光纤对准

光子集成电路（PIC）具有推动信息处理性能稳定增长的巨大潜力。PIC 在更高密度、更高速度和更高功率效率方面具有优势。特别是硅光子学可以通过使用传统半导体制造技术制造 PIC 来实现高水平的集成。

不同 SmarAct Motion 技术的组合是多功能系统的关键，该系统能够在晶圆和芯片级将光纤与 PIC 快速准确地对准。例如，SmarSHIFT 电磁直接驱动器将速度、力和纳米精度结合在一起，可以在多达六个自由度上移动晶圆。SmarPOD 通过粗对准将光纤定位到位，以将光耦合进出晶圆。SmarSLIDE 平台可在 60mm x 60mm 的正方形内提供额外的 XY 运动。 

实际的精细对准由 SmarFLEX XYZ 压电扫描平台执行，完美地结合了纳米分辨率和高速的要求。为了最大限度地降低耦合速度，MCS2 控制器包含执行不同扫描运动的算法和基于测量的光功率的优化例程。