Wooptix 有机会与领先的半导体媒体之一《Chip Scale Review》展示其最新研究成果，发布了一份技术文档，探讨了该公司的波前相位成像（WFPI）技术、功能及应用。

本文由高级应用工程师米格尔・希门尼斯・戈米斯（Miguel Jimenez Gomís）和技术营销经理马尔科・弗兰奇（Marco Franchi）撰写，详细探讨了 WFPI 技术如何通过在共轭平面周围捕获两幅强度图像，来重建反射光的波前相位，从而以高速度和高分辨率提供晶圆的几何数据。通过这种方式，该技术能够在不到一秒的时间内，为硅基及其他衬底上的晶圆提供亚纳米级的高度精度和形状信息。

文中还解释了制造商如何能获得诸多益处，比如与直径为300、200和150毫米的晶圆衬底兼容，以及在标准300毫米晶圆上一次拍摄就能捕获多达1600万个数据点的能力。采用该技术使晶圆厂工程师能够在关键制造步骤之前，尽早洞察翘曲和对准问题，防止这些缺陷出现在最终产品中。

随着Wooptix近期的发展，此次报道是对该公司研发成果的重大认可，巩固了其作为高端计量解决方案领先供应商的地位。文章强调了Wooptix致力于提供创新的实时测量应用，助力半导体制造商提高良品率，并在不断演变的工艺挑战中保持领先。

详细内容参见：  Chip Scale-Review-Winter-2026-digital.pdf

关于Wooptix

Wooptix是一家半导体晶圆计量技术领域的创新企业，可提供速度快速、准确且横向分辨率极高的在线测量解决方案。其系统采用波前相位成像（WFPI）技术——一种源自自适应光学研究的专有技术，仅需单次拍摄即可完成对整片硅晶圆的形貌、均匀性、纳米级形貌及表面粗糙度的测量。目前，该公司正积极在亚洲、欧洲和北美多地的客户现场部署相关解决方案。

此外，得益于其出色的抗振性能以及可根据用户需求灵活调整的特点，这些系统成为单次拍摄即可同步测量晶圆形貌与纳米级形貌的宝贵工具。